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Processo di produzione lastra flessibile

Feb 08, 2019 Lasciate un messaggio

Processo di produzione lastra flessibile

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La superficie della placca flessografica deve essere elastica e deve essere piegata senza deformazioni. I materiali che soddisfano i requisiti prestazionali delle lastre di stampa flessibili sono generalmente nelle due categorie di lastre in gomma e lastre in resina fotosensibile, ei loro processi di produzione sono completamente diversi.


1 versione di gomma

A causa di diversi processi di produzione, può essere suddiviso nei seguenti tre metodi:


1) Incisione a mano. Viene spesso utilizzato per la stampa di scatole ondulate. Lo schermo è generalmente composto da linee spesse, blocchi di colore grandi e piccoli e testi spessi. Il contenuto è semplice e i requisiti di stampa non sono troppo alti.

Processo produttivo:

Raffigurante l'immagine originale → anti-immagine che si attacca sulla lastra di gomma → versione incisa

L'immagine originale trasparente è attaccata in modo inverso a una certa superficie di gomma piatta standard e l'immagine del testo deve essere chiara. L'operatore utilizza i coltelli per incisioni di diverse dimensioni e forme e rimuove la gomma della parte non stampabile in base al contorno dell'immagine del testo per formare una depressione e l'immagine del testo viene mantenuta come una lastra di stampa.


2) Piastra di gomma per stampaggio (questo processo è più complicato: per prima cosa realizzare una piastra metallica (piastra di rame o zinco), quindi premere la piastra di resina fenolica (simile alla versione in carta per tipografia), nota anche come piastra principale. piastra master con piastra in gomma, Dopo uno speciale trattamento ad alta temperatura e alta pressione, la gomma viene vulcanizzata e raffreddata nello stampo master e, dopo essere stata lisciata, diventa una piastra di gomma.

Il processo di produzione della lastra di gomma dello stampo:

Originale → pellicola negativa negativa → piastra metallica asciutta → lastra in resina fenolica pressata → piastra in gomma ad alta temperatura e alta pressione → misurazione dello spessore → piastra posteriore in gomma abrasiva.


3) Il metodo di incisione laser utilizza la scansione fotoelettrica, la conversione da analogico a digitale e l'incisione laser per incidere automaticamente la lastra di gomma. Quando si incide, in base ai dati grafici, il layout viene scolpito in una profondità diversa sulla lastra di gomma per diventare una lastra di stampa. Questo metodo può rendere una versione dello schermo, in particolare per la stampa a manica senza cuciture, che è più adatta.


2 piastre in resina fotosensibile

Può essere diviso in due tipi: piastra in resina fotosensibile solida e piastra in resina fotosensibile liquida. I due tipi di lastre sono diversi per composizione, il processo di produzione è diverso e le prestazioni sono leggermente diverse, ma l'intervallo di applicazione è lo stesso.

l) Lastra in resina fotosensibile liquida. La resina fotosensibile viene pre-rivestita su un dispositivo di esposizione specifico durante la produzione di lastre. Il dispositivo di esposizione è costituito da due lastre di vetro superiore e inferiore di precisione e da sorgenti di luce ultravioletta superiore e inferiore, in modo che le lastre possano essere esposte in avanti e indietro.


* Applicare resina liquida ed eseguire l'esposizione principale e l'esposizione posteriore.

Come mostrato in Fig. 1, quando si applica la resina liquida, l'emulsione dell'immagine negativa viene posta a faccia in su, posta sul vetro inferiore, coperta da un film, e protetta mediante aspirazione per rendere il film a stretto contatto con l'immagine negativa (rivestito sul film di copertura). Il liquido di resina fotosensibile viene posto sullo strato di resina e lo strato superiore viene posizionato sullo strato di resina. Lo strato di resina fotosensibile è inserito tra le due lastre di vetro. La Figura 2 è un'esposizione posteriore, dispositivo di esposizione principale. L'esposizione posteriore provoca il legame tra il substrato e la resina. Studio; nell'esposizione principale, la luce viene trasmessa attraverso l'immagine negativa sullo strato di resina fotosensibile, e la resina nella porzione di ricezione di luce viene indurita per diventare solida, e la resina fotosensibile nella porzione non esposta è ancora allo stato liquido. Pertanto, la lastra di stampa esposta può essere inclinata e posizionata. La resina in eccesso non esposta sulla piastra viene recuperata in un serbatoio di recupero.

※ Flush (in via di sviluppo).

Per la piastra già esposta, utilizzare una spazzola speciale per spazzolare la soluzione di resina fotosensibile residua nella scanalatura, come mostrato nella Figura 3. La piastra di stampa risciacquata viene essiccata in un forno e quindi sottoposta a un trattamento di post-esposizione per indurire completamente la resina sul piatto di stampa.

L'industria flessografica domestica utilizza un piccolo numero di lastre liquide e viene utilizzata solo nella produzione di scatole di cartone ondulato. Ha problemi come formato limitato, bassa risoluzione e scarsa sensibilità della mano, e non è adatto per realizzare lastre di immagine fini.


2) Piastra in resina fotosensibile solida. Questa è una versione pre-rivestita, proprio come la versione PS utilizzata in litografia. Dovrebbe essere conservato in una scatola di cartone a prova di luce. Quando si usa, è molto conveniente estrarre il taglio dalla scatola in base alle dimensioni della lastra.


Allo stato attuale, le lastre in resina fotosensibile solida comunemente usate in Cina includono la versione CYREL di DuPont degli Stati Uniti, la versione BASF della Germania, la versione GS della Cina, la versione Poly degli Stati Uniti e la versione co-prospera del Giappone. Queste piastre sono disponibili in una vasta gamma di dimensioni, spessori e durezze. Le loro caratteristiche comuni sono: a. la stessa struttura del piatto; b. la stessa macchina di esposizione e la stessa lavatrice; c. la stessa soluzione di lavaggio, che sono tutti solventi organici come tricloroetilene e tetracloroetilene; d. Passa attraverso lo stesso processo.

Quanto segue è una descrizione del funzionamento della piastra di resina solida come riferimento.

Ruolo principale: 1 Lo strato protettivo è una base smerigliata, che impedisce allo strato di resina fotosensibile di essere sfregato e blocca la luce di illuminare lo strato di resina per provocare una reazione fotochimica, con conseguente spreco. 2 Lo strato adesivo viene applicato tra lo strato protettivo e lo strato di resina fotosensibile, ma non può essere eccessivamente legato. 3 Lo strato di resina fotosensibile è il corpo principale del materiale della piastra e la sua proprietà fotosensibile deve essere stabile e affidabile, rivestimento uniforme, spessore uniforme e buona planarità. 4 Lo strato adesivo viene applicato tra il fondo dello strato di resina e la base, in modo che i due siano saldamente legati e difficili da strappare. La base della piastra 5 è la base della piastra solida. È molto importante mantenere le dimensioni della lastra stabili e non estensibili, compresa la planarità e l'uniformità dello spessore della lastra stessa.

Processo di produzione di lastre in resina solida:

Originale → Crea un'immagine positiva → Taglia il materiale → Pre-esposizione → Esposizione principale → Lavaggio (sviluppo) → Asciugatura → Post-elaborazione → Post-esposizione → Correggere.

Nota su ogni processo:


un. Innanzitutto controlla la qualità del film negativo. Controlla il contenuto: 1 Copia la dimensione corretta del grafico. 2 La grafica deve essere un'immagine positiva e il film del film è rivolto verso l'alto. 3 film dovrebbero avere un intervallo di lettura di 0,06--3,5 sul densitometro. 4 L'immagine è chiara, il layout è privo di pieghe e bave. 5 prese sono forti, e le prese ad alta luminosità regolate al buio soddisfano i requisiti di fabbricazione delle lastre. Nel caso in cui l'unità non abbia uno strumento di misura, il film può essere visivamente osservato verso la luce del sole o la lampada fluorescente e il film è qualificato se non c'è luce che passa attraverso la pellicola opaca.

Taglio (taglio): la circonferenza del layout dovrebbe essere leggermente più grande della dimensione dell'immagine negativa. Viene utilizzato principalmente per evitare che il solvente dell'inchiostro si immerga nell'adesivo biadesivo durante la stampa e la lastra di stampa venga utilizzata come sigillatura dei bordi.


Pre-esposizione sul retro del piatto. Inserire la piastra tagliata nel dispositivo di esposizione, il film fotosensibile rivolto verso il basso, non usare il film, non aspirare, accendere la fonte di luce ed esporre.


Flex retro esposizione posteriore


La lunghezza della pre-esposizione è determinata dal tipo di lastra, dalla forza della sorgente luminosa, dallo spessore del testo e dalla complessità dell'immagine. Il suo ruolo è quello di aumentare lo spessore della base della placca, per garantire che il rilievo della placca abbia una certa profondità e migliorare la durata della stampa. Il tempo di pre-esposizione è proporzionale allo spessore del substrato. Lungo tempo, base spessa; poco tempo, base sottile. In effetti, la profondità di goffratura delle lastre di vari modelli ha un certo standard. Ad esempio, piastra DuPont Cyrel da 2.28mm, dopo aver rimosso lo strato protettivo, la profondità standard di sollievo è l.lmm, come raggiungerlo? Può essere determinato con il seguente metodo, come mostrato nella Figura 6, con una lunga lastra di resina (lunghezza 10 cm, larghezza 5 cm), prima bloccare l'esposizione del viso 10, quindi dividere il layout in cinque segmenti, contrassegnarlo e quindi utilizzare un pezzo di carta nera, la parte da 2 a 5 è coperta ed esposta per 10 s, momento in cui la porzione della prima sezione viene esposta alla luce per 20 s. Quindi, l'esposizione viene eseguita sequenzialmente da 2 a 5 stadi e ogni volta viene esposta per 10 s. Quindi, la prima sezione riceve 50 secondi e le sezioni 2a, 3a, 4a e 5a sono esposte rispettivamente per 40s, 30s, 20s e 10s. Dopo essere stato sviluppato ed essiccato, la piastra viene misurata con uno spessimetro e lo spessore della piastra è ovviamente diverso. Pertanto, il risultato del test può essere utilizzato come base per determinare lo spessore del substrato.


Test del rapporto tra tempo di pre-esposizione e spessore della piastra


Esposizione anteriore (es. Esposizione principale), come mostrato in Figura 7. La piastra esposta sul lato posteriore viene capovolta e lo strato protettivo viene rimosso per esporre lo strato di resina fotosensibile. Sulla macchina da stampa a vuoto, la superficie dell'emulsione dell'immagine positiva è strettamente collegata allo strato fotosensibile. Coprire con un film di aspirazione (materiale trasparente satinato speciale) e aspirare.


Flex esposizione frontale


La determinazione del tempo di esposizione principale deve essere determinata in base al tipo di piastra, all'intensità della luce, alla densità del film negativo e allo spessore del testo. La lunghezza del tempo di esposizione principale è correlata alla profondità del rilievo del layout e alla pendenza del lato del font. Se il tempo di esposizione è eccessivo, la profondità dello scarico sarà minore; mentre la pendenza del lato diventa più grande, i pori tra le parole diventano più piccoli, che è facile da produrre pasta e altri difetti durante la stampa; al contrario, un tempo di esposizione insufficiente renderà il layout in rilievo troppo profondo, un testo piccolo Le linee sono facili da piegare ei punti piccoli sono difficili da posizionare sui piedi, il che è facile da provocare una versione sprecata.


È particolarmente importante padroneggiare il tempo di esposizione principale. In generale, per ogni lotto di supporti acquistati, il tempo di esposizione principale deve essere ritestato quando la sorgente di luce invecchia. È possibile utilizzare il test di esposizione o il metodo per impostare lo spessore delle linee yin e yang o del testo sulla pellicola per selezionare il tempo di esposizione principale appropriato.


Diversi tipi di piastre hanno prestazioni diverse, soprattutto in termini di latitudine del tempo di esposizione. Dall'esperienza della versione DuPont Seri, della versione BASF tedesca, della versione GS domestica e della versione Poly americana, sento che il tempo di esposizione della versione Seri e del moderatore BASF è facile da padroneggiare e la sua tolleranza è ampia, ed è esposto ed esposto. Il tempo di 15 ha poco effetto. La versione Poly degli Stati Uniti è meno tollerante, più esposta, meno esposizione per 15 secondi, la lastra causa problemi. Pertanto, la padronanza del tempo di esposizione principale è la chiave per garantire la qualità della produzione della lastra.

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