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Nessun trattamento lastra CTP (3)

Nov 02, 2018 Lasciate un messaggio

Nessun trattamento lastra CTP (3)

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Problema tecnico di sviluppo di tipo CTP senza stampare su una macchina da stampa


Come già accennato sopra, l'attesa per la seconda generazione di lastre CTP non trasformati è che il sistema aperto del dispositivo di imaging termico esistente può essere utilizzato nello stesso modo come la lastra CTP sviluppato. Dalla seconda metà del 2005-2006, Fuji e Kodak prodotti non trasformati lastre CTP (ECO & gratuito sistema ET-S, appresso ET-S) e termica digitale, ma questi erano tutti sulla stampa. La piastra di tipo negativo della modalità di sviluppo è diventato il mainstream della CTP privo di sviluppo sulla stampa. Il seguente si concentra su ET-S.


ET-S ha iniziato con i quattro punti riportati nella tabella 3 come l'obiettivo principale:

Criteri di progettazione obiettivo principale

Nessun trattamento, a bordo di sviluppo 1. Implementazione di sviluppo su una macchina di spogliatura

Eccellenti prestazioni di stampa (con stampabilità, idrofilia alluminio) 2. Trattamento dei rifiuti di sviluppo

Ad alte prestazioni con thermal imaging macchina ad alta velocità termica polimerizzazione (alta sensibilità) 3. Design ad alta sensibilità

Chiarezza di immagine dopo esposizione presentare reazione di formazione immagine visibile 4. Coesistenza di colorazione di contrasto elevato e la formazione immagine stampata


Come un criterio di progettazione di base, il metodo di sviluppo durante la stampa si basa sull'uso di un sistema di polimerizzazione termica ad alta velocità per ottenere la stessa stampabilità e la sensibilità come il tipo di sviluppo lastra CTP. Allo stesso tempo, la nitidezza dell'immagine dopo l'esposizione, vale a dire per l'altopiano, introduce un'immagine visibile formando reazione. Al momento dell'applicazione pratica, i soggetti principali della pennata sono la realizzazione dello sviluppo sulla sbucciatrice, il trattamento dei rifiuti dopo lo sviluppo della macchina da stampa, il disegno dello strato fotosensibile ad alta sensibilità, la coesistenza della formazione immagine visibile e la formazione dell'immagine stampata.


Principale tecnologia di lastra CTP non trattato ET-S


1. lo sviluppo sulla macchina di spogliatura

Al fine di conseguire uno sviluppo durante la stampa, se il design funzionale è effettuato in presenza di sciroppo, inchiostro, e rotolando, è sempre nell'ambiente di sviluppo durante il processo di stampa. Se lo strato fotosensibile è progettato per essere disciolto in uno sciroppo, sviluppo è facile, ma esso non è garantito per essere resistenti a India, ma anche contamina la soluzione di bagnatura, che influisce sulle prestazioni di stampa. Pertanto, è necessario rimuovere una pellicola idrofoba che è insolubile all'acqua medicinale in presenza di uno sciroppo, un inchiostro e un rotolo. Il profilo di sviluppo indicato nella fig. 1, vale a dire la formazione di bolle nello strato fotosensibile a causa della penetrazione dello sciroppo, la formazione di un'acqua della pellicola che riduce l'adesione all'interfaccia dovuto la pressione del rullo ed il meccanismo della peeling a causa della viscosità dell'inchiostro, il processo è un indicatore e il design dello strato fotosensibile e viene implementata l'interfaccia di stampa strato fotosensibile. Per quanto riguarda la porzione di immagine, la penetrazione dello sciroppo è ostacolata dall'indurimento dello strato fotosensibile, e non è sviluppato anche quando esposti all'ambiente di sviluppo durante il processo di stampa.


2. disegno alta sensibilità

Nel caso la CTP convenzionale non trattata, il metodo di risciacquo o utilizzando la colla a caldo è il mainstream, ma è una sensibilità molto bassa come la sensibilità pratica è circa 300 mJ/cm2. Nell'immagine ad alta sensibilità metodo combinato con sviluppo a bordo di polimerizzazione, una lastra CTP termica di un sistema di polimerizzazione ad alta velocità termosensibile è stata utilizzata nell'industria dei quotidiani (Vedi fig. 2). Ulteriormente, al fine di adattare per il materiale di piatto CTP non trasformato, è stata adottata la seguente costruzione tecnica.


In passato, al fine di sopprimere l'inibizione della polimerizzazione di ossigeno al fine di sopprimere l'inibizione della polimerizzazione di un materiale fotosensibile basato su polimerizzazione, viene fornito un livello più in alto avendo una proprietà barriera all'ossigeno di 2 μm di spessore. Tuttavia, al fine di coesistere con la velocità di sviluppo su computer, è necessario modificare lo spessore dello strato superiore a 0,20 μm o meno di 1/10. L'alto spessore-spessore piastra-come le particelle vengono aggiunti al livello che riducono l'ossigeno e l'ossigenazione desiderata si ottiene dallo strato estremamente sottile secondo l'impermeabilità ai gas causato da lunga distanza.


Come conseguenza di quanto sopra, la sensibilità pratica era 100 mJ/cm, e la sensibilità della lastra CTP non trattata convenzionale era circa tre volte e la stessa sensibilità ed equivalente produttività come quelli della CTP sviluppati del piatto che è stato un problema per molti anni sono state completate. Inoltre, esso può corrispondere alla schermata di FM di 20 μm e raggiunge buone prestazioni in termini di risoluzione.

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