Precauzioni per la piastra CTP laser viola
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La lastra attualmente utilizzata dall'autore è la lastra CTP laser viola DL-NVS e l'apparecchiatura per la produzione di lastre è la macchina per la produzione di lastre tipo DL8500-PLUSII di Founder Carving Dragon. L'intero processo di produzione delle lastre comprende esposizione, preriscaldamento, prelavaggio, sviluppo, post lavaggio, copertura e asciugatura. In questo documento, l'autore riassume le questioni che necessitano attenzione nel processo di produzione delle lastre della lastra CTP laser viola, sperando di fornire qualche riferimento per tutti.
Esposizione
L'esposizione si riferisce alla reazione di fotoreticolazione dello strato di lastra di stampa sotto l'azione dell'energia laser per formare un'immagine grafica latente. Durante il processo di esposizione, è necessario prestare attenzione ai seguenti aspetti.
1. Energia laser adatta
Quando l'energia del laser non è adatta, può verificarsi una sovraesposizione, causando un aumento del punto della placca. Se l'energia di uscita del laser viene attenuata, ciò porterà alla sottoesposizione, alla perdita di punti lucidi, alla riduzione della durata di stampa e ai graffi e ai fori di spillo nell'area dell'immagine. L'area vuota è soggetta a visceri, incolla e punti.
Quando la quantità di esposizione è instabile, è necessario eseguire un nuovo test di esposizione, regolare il valore di esposizione in base al risultato del test o modificare la curva di linearizzazione della piastra e la curva di compensazione della stampa.
2. Regolare la messa a fuoco per mantenere la messa a fuoco corretta
Una messa a fuoco errata comporterà la perdita di punti lucidi, una maggiore dimensione dei punti, una mesh piatta irregolare, una forma a punti incoerente e una durata di stampa ridotta.
3. Mantenere l'ottica pulita
Durante il processo di esposizione, se il dispositivo ottico ha un punto sporco, si formerà una pellicola residua nell'area vuota e la rete sporca e piatta sarà irregolare durante la stampa. Utilizzare la carta per lenti con solvenza e alcune gocce di alcol isopropilico (IPA) per la pulizia.
4. Posizionare la piastra CTP correttamente
La piastra CTP deve essere attaccata alla superficie del tamburo, altrimenti il punto lucido verrà perso.
5. Mantenere intatto il raggio laser
Se il raggio laser è incompleto, la forma dei punti sarà incoerente e nella direzione di scansione principale si avranno delle strisce.
preriscaldamento
Il preriscaldamento può curare l'immagine latente dello strato di immagine esposto sulla lastra di stampa, aumentare il contrasto di dissoluzione dell'area grafica e dell'area non immagine, migliorare l'adesione dell'area grafica e aumentare la durata della stampa della lastra di stampa. Allo stato attuale, il produttore di lastre CTP laser viola sul mercato presenterà i requisiti corrispondenti per la temperatura di preriscaldamento.
Se la temperatura di preriscaldamento è troppo bassa, il punto lucido verrà perso, i graffi e i fori di spillo verranno generati nell'area dell'immagine e la lastra di stampa avrà una durata di stampa ridotta; se la temperatura di preriscaldamento è troppo alta, il punto aumenterà e l'area vuota avrà una pellicola residua. La lastra viene parzialmente stampata e dopo la messa in opera viene prodotta una pasta parziale parzialmente sporca o scura; se la temperatura di pre-riscaldamento non è uniforme, la rete piatta non è uniforme.
La temperatura di preriscaldamento della lastra CTP laser viola DL-NVS utilizzata dalla nostra azienda deve essere controllata a 90 ~ 110 ° C.
Prelavaggio
Il prelavaggio si riferisce al lavaggio dello strato antiossidante OC sulla superficie della lastra di stampa, evitando che il materiale superficiale venga miscelato nella soluzione di sviluppo e accelerando la velocità di sviluppo dello strato fotosensibile.
Se il processo di prelavaggio non viene eseguito correttamente, avrà alcuni effetti negativi sul processo di produzione delle lastre. Se l'acqua pre-lavata entra nel dispositivo di preriscaldamento, la piastra di stampa verrà staccata. Se entra nel serbatoio di sviluppo, la concentrazione della soluzione di sviluppo sarà abbassata, il che potrebbe causare un fallimento dello sviluppo.
sviluppo
Lo scopo dello sviluppo è quello di rimuovere il materiale fotosensibile dalla piastra CTP non esposta per esporre lo strato idrofilo della piastra. Durante lo sviluppo, lo sviluppatore, la temperatura di sviluppo, i tempi di sviluppo, la pressione della spazzola di sviluppo, ecc. Hanno un effetto sullo sviluppo della lastra di stampa.
Soluzione in via di sviluppo
Per lo sviluppo, è meglio utilizzare uno sviluppatore compatibile con la piastra per ottenere il miglior sviluppo.
2. Parametri di sviluppo
I parametri di sviluppo devono essere regolati in base alle effettive operazioni.
(1) Temperatura di sviluppo
La temperatura di sviluppo deve essere controllata entro l'intervallo specificato. Se la temperatura di sviluppo è troppo alta, il punto lucido si perde, la durata della stampa della lastra di stampa sarà ridotta, l'area dell'immagine presenterà graffi e spilli e l'area vuota sarà sporca; se la temperatura di sviluppo è troppo bassa, lo sviluppo sarà insufficiente e la versione completa sarà sporca.
(2) tempo di sviluppo
Se il tempo di sviluppo è troppo lungo, la superficie del film della lastra di stampa che non è visibile sarà facilmente dissolta e la lastra di stampa diventerà più chiara e sottile, rendendo l'impronta irreale e poco chiara; se il tempo di sviluppo è troppo breve, si vedrà il film di fotolisi. La superficie non è facile da rimuovere completamente ed è facile sporcarsi durante la stampa.
(3) concentrazione dello sviluppatore
Se la concentrazione dello sviluppatore è troppo alta, l'immagine esposta sarà parzialmente disciolta, i piccoli punti saranno persi, la lastra di stampa avrà una durata di stampa ridotta, i graffi e i fori di spillo nell'area dell'immagine e l'area vuota sarà sporca; se la concentrazione dello sviluppatore è troppo bassa, causerà l'aumento del punto e l'area vuota è facile da sporcarsi.
Dopo che lo sviluppatore è stato utilizzato per un po ', la sua concentrazione è ridotta (la conduttività si abbassa) a causa della perdita di sviluppo e dell'invecchiamento naturale. In questo caso, lo sviluppatore o lo sviluppatore dovrebbero essere riforniti in modo appropriato.
3. Pennello in sviluppo
Durante il processo di sviluppo, la lastra CTP laser viola deve essere pulita con un pennello per migliorare l'effetto dello sviluppo e la pressione del pennello sulla lastra influisce direttamente sull'effetto di sviluppo. Se la pressione della spazzola è troppo piccola, lo strato fotosensibile nell'area vuota della lastra di stampa verrà rimosso in modo incompleto, causando una stampa sporca.
4. Sviluppo della macchina
La manutenzione della macchina in sviluppo è molto importante, specialmente quando si puliscono regolarmente i residui sul serbatoio di sviluppo e sulla parete del tubo. Se c'è troppo sporco, utilizzare l'acido ossalico per rimuovere l'acqua. Inoltre, il rullo spazzola deve essere ispezionato e pulito regolarmente. Se il rullo spazzola è usurato, deve essere sostituito nel tempo. Inoltre, il sistema di circolazione deve essere ispezionato regolarmente e il filtro sviluppatore deve essere sostituito nel tempo.
Dopo il lavaggio
La funzione del post-lavaggio è quella di rimuovere lo sviluppatore che rimane sulla superficie della lastra di stampa dopo lo sviluppo e di interrompere lo sviluppo. Una volta completato il lavaggio, si verificheranno alcuni guasti della piastra di stampa, ad esempio una scarsa ritenzione dell'inchiostro sulla lastra di stampa, sporchi sull'area vuota, una minore durata di stampa della lastra di stampa, restringimento del punto e perdita dell'alta punto di lucentezza.
Colla protettiva superiore
La colla protettiva superiore viene utilizzata per neutralizzare il residuo alcalino sulla piastra, evitando la sua azione continua sull'area grafica, con conseguenti cambiamenti nella durabilità della stampa della lastra di stampa; il secondo è quello di proteggere l'area vuota della lastra da stampa, perché la colla protettiva Dopo che la superficie della piastra di stampa è asciugata, si forma una pellicola, in modo che la superficie ad alta energia dell'ossido di metallo o dello strato di sale inorganico diventi una superficie a bassa energia del composto polimerico, in modo tale da impedire l'adsorbimento di molecole di gas e olio organico sulla superficie dell'area vuota della lastra di stampa.
Va notato che la quantità di colla protettiva applicata deve essere appropriata e uniforme. Se l'adesivo protettivo viene applicato eccessivamente, la pulizia della lastra di stampa sulla macchina non sarà pulita, con conseguente scarso inchiostro nell'area grafica. Se l'adesivo protettivo viene applicato in una piccola quantità, l'area vuota della lastra di stampa non può essere protetta in modo efficace, con conseguente sporca lastre di stampa.
essiccazione
Lo scopo dell'asciugatura è di asciugare la congiuntiva sulla superficie della lastra di stampa. Poiché la base in lamiera di alluminio non può essere composta da una sostanza elementare di alluminio completamente pura, la base della piastra in alluminio può essere corrosa dalla reazione della batteria primaria in caso di umidità, causando così la sporcizia della piastra. Pertanto, dopo aver terminato la colla protettiva, la piastra deve essere asciugata.