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Qual è il principio di funzionamento di base del CTP?

Mar 24, 2019 Lasciate un messaggio

Qual è il principio di funzionamento di base del CTP?

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Il platesetter CTP è costituito da tre parti: un sistema ottico accurato e complesso, un sistema di circuiti e un sistema meccanico.


Il laser originale a raggio singolo generato dal laser è suddiviso in fasci multipli (in genere da 200 a 500 raggi) mediante una fibra ottica multicanale o un complesso sistema di splittaggio ottico rotante ad alta velocità. Ogni raggio di luce passa attraverso il suono e la luce. Il modulatore modula la luminosità e l'oscurità del raggio laser in base alle caratteristiche della luminosità e dell'oscurità delle informazioni dell'immagine nel computer, e quindi diventa un raggio controllato. Dopo la messa a fuoco, centinaia di micro-laser colpiscono direttamente la superficie della lastra per incidere il lavoro, e dopo la scansione dell'incisione, sulla lastra di stampa si forma un'immagine latente dell'immagine. Dopo lo sviluppo, le informazioni sull'immagine sullo schermo del computer vengono ripristinate sulla lastra di stampa per la stampa diretta dalla macchina da stampa offset. Il diametro di ciascun raggio di microlaser e la forma della distribuzione dell'intensità luminosa del raggio determinano la nitidezza e la risoluzione dell'immagine latente che forma l'immagine sulla lastra. Più piccolo è il punto del micro-raggio, più vicina è la distribuzione dell'intensità del fascio al rettangolo (ideale), maggiore è la definizione dell'immagine latente. La precisione della scansione dipende dal controllo meccanico ed elettronico del sistema. Il numero di microbeams laser determina la durata del tempo di scansione. Maggiore è il numero di microbeami, minore è il tempo di incidere un piatto. Allo stato attuale, il diametro del fascio è stato sviluppato a 4,6 micron, che è equivalente alla precisione di stampa di 600 lpi. Il numero di raggi può raggiungere 500. Il tempo di incisione di una coppia di piastre può essere completato in 3 minuti. D'altra parte, maggiore è la potenza di uscita e la densità di energia (energia laser per unità di area, in joule per centimetro quadrato) del raggio della piastra, più veloce è la velocità di incisione. Tuttavia, una potenza eccessiva può anche avere un effetto negativo di ridurre la vita utile del laser e ridurre la qualità di distribuzione del raggio.


La sorgente luminosa della macchina per la produzione di lastre comprende: laser a gas (laser a ioni di argon 488 nm, potenza: circa 20 mw); laser a stato solido (FD YAG 532nm, 100mw o più); laser a semiconduttore (LD, laser a infrarossi nel laser a semiconduttore ha bassa potenza, vantaggio di lunga durata.)


Il sistema di produzione diretta di lastre è un settore tecnologico multidisciplinare completo che comprende macchinari di precisione e tecnologia ottica, tecnologia elettronica, tecnologia dell'immagine a colori digitale, tecnologia informatica e software, nuova lastra di stampa e tecnologia dei materiali, tecnologia di automazione e tecnologia di rete. Il sistema di produzione automatico è un'altra importante rivoluzione tecnologica nel settore della stampa contemporanea.

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