Discussione sui problemi di stampa dell'adesione e degumazione del film
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I prodotti di stampa per imballaggio prodotti da aziende di packaging e stampa spesso presentano i seguenti problemi:
1 Confezionamento di prodotti stampati, non vi sono problemi durante la stampa o l'uso nella stagione di bassa temperatura, ma quando si stampa o si utilizza nella stagione di alta temperatura, si può verificare il fenomeno che i film di inchiostro grafico aderiscono l'uno all'altro.
2 I prodotti stampati di imballaggio non hanno alcun problema durante le riprese nella stagione ad alta temperatura, e vi è un fenomeno di film degumming della confezione del prodotto quando viene utilizzato nella stagione di bassa temperatura.
L'autore ritiene che il primo sia causato dal punto di rammollimento della noce di cocco termoplastico nel sistema di inchiostro o dall'eccesso di solvente secco nell'inchiostro rimasto nel film di inchiostro stampato. Quest'ultimo è causato da un uso improprio o eccessivo di aiuti alla dispersione nell'inchiostro o nel sistema composto. Questo articolo sarà discusso in questo articolo, solo per riferimento da parte dei colleghi del settore.
1 Utilizzare la pressione per risolvere il problema dell'adesione causata dallo strato di inchiostro e lo strato adesivo troppo spesso.
Pressurizzando la macchina da stampa e la macchina di rivestimento composita, l'adesione tra lo strato di pellicola di inchiostro stampato e lo strato di gomma composito rivestito può essere strettamente correlata e l'inchiostro e la colla possono scorrere sotto pressione per facilitare l'inchiostro. Le molecole del sistema e la diffusione molecolare e la penetrazione del sistema di colla aumentano la forza di adesione dell'inchiostro al substrato, alla colla e al film di inchiostro stampato.
Ovviamente, la pressione non dovrebbe essere deformata dal film d'inchiostro e dalla pellicola di colla. Vale a dire, lo scopo della pressurizzazione è anche quello di scaricare l'inchiostro o la gomma in eccesso per ridurre lo spessore dello strato di inchiostro e dello strato adesivo per garantire che l'intero strato di inchiostro e lo strato adesivo siano uniformi e densi e per evitare vuoti causati con inchiostro parziale o sotto colla. Impedire che alcuni inchiostri e colle compositi generino bolle a causa dello scarico di sostanze volatili durante la polimerizzazione o il raffreddamento e la polimerizzazione.
2 Risolvi il problema dei residui di solvente con un soffiatore.
Solitamente, utilizziamo l'essiccazione a infrarossi, l'essiccazione UV, il raffreddamento dei capelli o persino l'essiccazione nel processo di confezionamento e stampa. Lo scopo dell'essiccazione è di aumentare l'evaporazione del solvente nel sistema di inchiostro e di colla per facilitare il funzionamento del processo di formatura della pellicola di inchiostro e di miscelazione della colla. Consente inoltre all'inchiostro e alla colla di bagnare la superficie del substrato per facilitarne la diffusione, la penetrazione e l'assorbimento. Pertanto, gli inchiostri e le colle contenenti solventi richiedono una soffiatura sufficiente, una cottura a infrarossi, ecc., Per favorire l'evaporazione e l'evaporazione del solvente. Gli inchiostri e le colle privi di solventi possono essere incollati su pellicola subito dopo la stampa e l'applicazione.
Il tempo di raffreddamento di infrarossi, raggi ultravioletti, soffiaggio, cottura, ecc. Dipende dal tasso di evaporazione e dalla velocità di evaporazione del solvente, mentre il tipo UV dipende dall'intensità della luce. Il tempo non dovrebbe essere troppo lungo per evitare l'indurimento e l'indurimento del film d'inchiostro e del film. L'adesione non è buona, il legame non è forte e non deve essere troppo corto, in modo che la volatilizzazione del solvente, l'evaporazione o il cross-linking non siano sufficienti, con conseguente scarsa adesione dell'inchiostro e della colla. La forza del film è ridotta.
Sappiamo che la stampa e la plastificazione possono essere eseguite a temperatura ambiente o sotto infrarosso, a raggi ultravioletti, a caldo o ad aria fredda, oppure tra infrarossi e aria fredda, o tra infrarossi e ultravioletti. processo alternato. Questo viene selezionato in base alla temperatura di maturazione dell'inchiostro e della colla. In particolare, è scientifico rimuovere il film dopo la formazione del film dell'inchiostro e la polimerizzazione della colla composita (polimerizzazione).
3 Risolve il problema del livellamento dell'adesione di inchiostro e colla con un disperdente bagnante.
La pratica ci dice che non importa quale sia l'interfaccia di adesione della colla di inchiostro e composito, l'infiltrazione completa della superficie del materiale adesivo (substrato o substrato) dell'inchiostro e della colla composita è un prerequisito per ottenere la forza di adesione, ma il principale I fattori che influenzano la bagnatura sono principalmente le caratteristiche intrinseche dell'inchiostro e dell'adesivo composito, seguite dalla rugosità dell'aderente, dalla porosità, dal grado di contaminazione dello strato adsorbito e dalla lunghezza del tempo di bagnatura.
Al fine di migliorare l'efficienza di bagnatura di inchiostri e colle compositi, è necessario utilizzare inchiostri ad alto contenuto di solidi, a bassa foratura e adesivi compositi quando si scelgono gli inchiostri da stampa per imballaggio e gli adesivi compositi. Anche il corrispondente agente bagnante e agente di accoppiamento vengono scelti in base alle caratteristiche dell'inchiostro e del composto.
Perché inchiostri e compositi sono una dispersione multifase tra pigmenti organici e inorganici, tra riempitivi organici e inorganici, tra pigmenti e cariche, tra riempitivi e leganti (resine), resine e solventi. Ci sarà un adsorbimento competitivo tra di loro, quindi è necessario prestare attenzione all'ordine di aggiunta di pigmenti, riempitivi, adsorbenti sulla superficie della resina e adsorbimento di inchiostro, colla composita e superficie del substrato.
Dalla teoria dell'adsorbimento si può sapere che più sottile è lo strato di rivestimento dello strato di inchiostro e la colla composita del prodotto di stampa confezionato, maggiore è la forza di adesione e maggiore è la forza di adesione. Pertanto, lo strato di inchiostro e lo strato adesivo devono essere il più sottili possibile, assicurandosi che i punti del film di inchiostro stampato dell'immagine non vadano persi o che il rivestimento composito non sia sottotoporato. È generalmente considerato che lo spessore dello strato di inchiostro e lo strato adesivo devono essere controllati in modo da essere 8-100 μm.
Se il grado di perforazione del legante o della colla composita nel sistema di inchiostro è troppo grande, non è facile uniformare il rivestimento del collante ed è anche sfavorevole per la penetrazione e la diffusione dell'inchiostro di stampa sul film di inchiostro da stampa il substrato di stampa o la colla.
Inoltre, la forza di adesione è anche correlata al grado di rugosità superficiale. Una superficie solida veramente liscia per inchiostri o colle composte. Non è una superficie adesiva ideale. Solo con un certo grado di rugosità si può aumentare l'area di adesione e l'inchiostro o il composito
"Impegno" meccanico si verifica tra le colle.
Naturalmente, è semplicemente poco chiaro che è possibile ottenere una buona adesione dell'inchiostro o della colla composita finché la superficie del substrato è ruvida. Poiché la superficie è troppo ruvida o addirittura irregolare, anche l'assorbimento del film dell'inchiostro e l'adesione dell'adesivo composito sono svantaggiosi. I difetti possono essere formati nel punto in cui l'interfaccia del substrato o del film di inchiostro da stampa è troppo ruvida, e i difetti possono causare all'inchiostro o all'adesivo composito di entrare nella funzione di non adesione, e invece causare una concentrazione di stress per ridurre notevolmente il inchiostro e il substrato, la forza di adesione adesiva dell'adesivo composito al film di inchiostro da stampa. Se la quantità di inchiostro utilizzata per la superficie di cui sopra è leggermente inferiore, il punto dell'inchiostro dell'inchiostro grafico andrà perso e la quantità di colla sarà troppo piccola per formare il sottogenere, riducendo anche la forza di adesione del film .
4 Infiltrare la porosità superficiale del supporto con inchiostro e colla composita.
Alcuni substrati (compresa la superficie del film di inchiostro stampato), ci sono molti pori aperti che sono invisibili a occhio nudo. Se l'inchiostro o la colla composta possono infiltrarsi nelle pareti dei pori, l'aria dovrebbe essere lasciata penetrare nei pori ed essere "intarsiata" nei fori. Favorevole per migliorare la forza di adesione.
La profondità dell'inchiostro o della colla composita infiltrata nel foro è correlata alla forma e alle dimensioni del poro e anche l'adesione dell'inchiostro al substrato, l'adesione dell'adesivo composito alla superficie del film di inchiostro stampato, la finezza dell'inchiostro, grado di perforazione e tempo di maturazione dell'adesivo composito, e simili. Fattori correlati
5 controllare il grado di perforazione dell'inchiostro e della colla composita e la quantità di plastificante.
Il grado di adesione tra il substrato e l'immagine stampata ha una grande relazione con il grado di penetrazione dell'inchiostro e dell'adesivo composito. Pertanto, questo indicatore deve essere controllato.
Il substrato e il film di inchiostro grafico stampato contengono alcuni oligomeri. La scorrevolezza di tali sostanze a basso peso molecolare è molto facile da estrarre dalla superficie del substrato, oppure è facile filtrare la superficie del film di inchiostro stampato, in modo tale da ridurre la tensione superficiale. Al fine di prevenire ed eliminare questi effetti, la superficie del substrato e la superficie del film di inchiostro stampato devono essere trattati prima o prima della stampa.
Lo scopo dell'utilizzo di un plastificante in inchiostri e adesivi compositi è principalmente quello di ottenere la tenacità della pellicola di inchiostro di inchiostro e dello strato adesivo composito. In secondo luogo, l'inchiostro e la gomma composita con alto grado di privacy possono anche ridurre la forza di coesione del materiale di base del sistema e aumentare la capacità di diffusione del materiale di base del sistema per migliorare la forza di adesione. Tuttavia, quando si sceglie di utilizzare i plastificanti, si deve considerare la compatibilità del plastificante con il legante e il substrato e si deve prendere in considerazione la quantità di plastificante. La quantità di plastificante utilizzata negli inchiostri e nei materiali compositi dovrebbe generalmente essere controllata a un valore inferiore al 10%, il che ridurrebbe l'adesione del prodotto.
6 Utilizzare una quantità appropriata di riempitivo per compensare la mancanza di inchiostro e colla.
L'utilizzo di riempitivi in inchiostri da stampa e adesivi compositi non solo risparmia il materiale di base, riduce il costo del materiale, ma riduce anche il restringimento dei giunti di colla e inchiostro composito, migliorando notevolmente la forza di adesione del film di inchiostro da stampa e dell'adesivo composito .
I riempitivi comunemente utilizzati sono: polvere d'argento ridotta o polvere di argento elettrolitico, polvere di ossido di zinco, silice attivata (nerofumo bianco), polvere di mica, carbonato di calcio e simili.
Inoltre, al fine di prevenire gli effetti negativi dell'inchiostro e della colla composita, è necessario controllare anche il tempo di conservazione.
L'adesione di inchiostri e adesivi compositi tende a diminuire con l'aumento del periodo di conservazione. Questo perché l'inchiostro e gli adesivi compositi hanno un invecchiamento superficiale durante lo stoccaggio e questo fenomeno di invecchiamento è più grave se esposto all'aria. Pertanto, l'inchiostro e la colla composta devono essere conservati in un contenitore isolato dall'aria e il tempo non dovrebbe essere troppo lungo.
7 Domina la temperatura di polimerizzazione e migliora l'adesione.
L'aumento della temperatura di polimerizzazione aumenta la capacità delle molecole leganti nel sistema di inchiostro e gomma composita di accelerare la velocità di diffusione, che è vantaggiosa per l'infiltrazione e l'adsorbimento, migliorare l'adesione e migliorare la forza di adesione.
Naturalmente, la temperatura di polimerizzazione non è più alta possibile. Assicurarsi di non superare il punto di rammollimento (temperatura) del supporto per evitare la deformazione del composito. Se la temperatura è troppo alta, l'inchiostro e la colla composita scorrono verso i microvoidi e le bolle sono facilmente generate per ridurre la forza di adesione.
D'altra parte, la forza di adesione tra l'inchiostro da stampa di imballaggio e il materiale di stampa e l'adesivo composito e il film di inchiostro stampato tende ad aumentare con il tempo di polimerizzazione, ma la forza di adesione non viene raggiunta quando viene raggiunto un determinato valore. Aumentato di nuovo. La temperatura di polimerizzazione e il tempo di polimerizzazione sono reciprocamente restrittivi. In breve, aumentando la temperatura e aumentando l'energia della luce e l'intensità della luce si può ridurre il tempo di polimerizzazione. Per ridurre la temperatura e ridurre l'intensità della luce, è necessario prolungare il tempo di polimerizzazione.
8 Utilizzare additivi antistatici per risolvere il problema dell'inchiostro non facile da applicare e della colla difficile da applicare.
Nella moderna tecnologia del processo di stampa degli imballaggi, in particolare nel processo di stampa continua e rivestimento continuo del film di dimensionamento, a causa dell'attrito tra il substrato e la macchina da stampa e la macchina di rivestimento, viene generata elettricità statica e alcuni substrati sono la carica statica di l'isolatore elettrico si accumula sempre di più, e alla fine l'inchiostro andrà perso a causa dell'elettricità statica, e il punto dell'immagine stampata andrà perso e la colla sarà difficile da ricoprire uniformemente, persino deinciata, sgrondata e spogliata. A tal fine, si consiglia di aggiungere un agente antistatico all'inchiostro di stampa e al sistema di colla in quantità adeguate per migliorare la velocità di trasferimento dell'inchiostro e la qualità del rivestimento della colla.